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X射線熒光(XRF)方法和優(yōu)點(diǎn)
更新時(shí)間:2020-05-18   點(diǎn)擊次數(shù):1533次

X射線熒光(XRF)方法(X-Strata920)

X射線熒光(XRF)儀器的工作原理是對(duì)被測(cè)樣品發(fā)射一束一次X射線,樣品的原子吸收X射線的能量后被激發(fā)并釋放出二次X射線。每個(gè)化學(xué)元素會(huì)釋放出特定能量的X射線。通過測(cè)量這些釋放出的二次X射線的特征能量和強(qiáng)度,X射線分析儀就能夠?qū)Ρ粶y(cè)材料的鍍層厚度和成份提供定性和定量分析。

 

X射線熒光分析的優(yōu)點(diǎn)(X-Strata920)
• 少或無需樣品制備
• 無損分析
• 可測(cè)元素范圍廣: Ti 22 to U92
• 可分析固體和溶液
• 分析快速:幾秒內(nèi)得到結(jié)果
• 定性、半定量和全定量分析
• 操作容易,只需要簡(jiǎn)單培訓(xùn)
• X射線熒光標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)方法、規(guī)格和操作指導(dǎo)通用,可提高產(chǎn)品質(zhì)量、安全性,便于市場(chǎng)準(zhǔn)入和貿(mào)易,增強(qiáng)客戶信心。例如:


應(yīng)用:

電子、電氣原件
有效控制生產(chǎn)過程,提高生產(chǎn)力
• 確保元件可靠性– 同時(shí)測(cè)量焊料合金成份和 鍍層厚度
• 優(yōu)化質(zhì)量控制,確保產(chǎn)品生命期例如:
–分析導(dǎo)電性鍍層金和鈀的厚度
–測(cè)量電腦硬盤上的NiP層厚度

五金電鍍
電鍍處理的成本小化,產(chǎn)量*大化
• 快速簡(jiǎn)單的分析
– 同時(shí)進(jìn)行單層或多層鍍層厚度測(cè)量及成份分析
–多可分析4層鍍層
– 鍍液成份分析

金屬合金成份分析和牌號(hào)認(rèn)定
珠寶及其他合金的快速無損分析
•貴金屬合金分析
•黃金純度分析
•材料鑒定

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